英特尔CTO称未来CPU集成内存 内存条成为历史

    据国外媒体报道，本周，英特尔公司举办开发大会。该公司的首席技术官在接受CNET网站采访时表示，采用英特尔公司最新的TSV处理器内存访问技术，未来的处理器将直接集成计算机内存，电脑厂商无须再配置单独的内存条。

    TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思为“通过硅片通道”。

    英特尔公司首席技术官贾斯廷·拉特纳表示，TSV技术是英特尔公司的工程师首先为未来的80核处理器产品开发的。这项技术的实质，是每一个处理内核通过一个TSV通道直接连接一颗256KB的内存芯片（充当了缓存），随着缓存数量的增加，这些缓存将可以替代另外的内存芯片。

    拉特纳指出，虽然TSV技术是面向80核处理器开发的，不过这种技术可以应用到其他处理器产品中。这样导致的一种结果是，未来英特尔公司的处理器将直接内置足够多的内存芯片，电脑厂商或者攒机用户都无需再单独购买内存条。

    拉特纳说：“你可以把它们（内存和处理器）作为一体买下来。”

    有意思的是，英特尔公司目前已经退出了DRAM内存行业。1980年代，英特尔公司的DRAM内存业务遭遇日本厂商的激烈竞争，由于实力不济，只得退出。今天，英特尔公司主要生产NOR闪存芯片，由于市场萎缩，加上和美光科技合资生产NAND闪存，有关英特尔公司将转让NOR闪存业务的传言也很多。

    据媒体分析，将内存直接集成到处理器中对于提高系统性能来说好处良多。在目前的技术之下，处理器和内存通过内存控制器芯片通信，但这个芯片的处理速度远远低于中央处理器，从而形成一个瓶颈。TSR将解决这一瓶颈。